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             数字集成电路前端设计高级培训班
   课程目标

  通过本课程的学习,使学员在掌握数字集成电路设计的基本要领,熟悉操作系统和硬件描述语言HDL,熟练使用逻辑综合仿真工具和仿真工具,并学会IC设计公司的团队分工与合作,相当于一年以上的数字电路设计水平和经验。

  培养对象
  1.理工科背景,有志于数字集成电路设计工作的学生和转行人员;
  2.需要充电,提升技术水平和熟悉设计流程的在职人员;
  3.集成电路设计企业的员工内训。
   入学要求

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆电路系统的基本概念。

   班级规模及环境
       为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限3到5人,多余人员安排到下一期进行。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班)
数字集成电路前端设计高级培训班:2017年11月7日
   学时
     ◆课时: 共5天,30学时

        ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定) ☆注重质量 ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作
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   师资团队
赵老师

大规模集成电路设计专家,10多年超大规模电路版图设计经验,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通版图设计的各种EDA工具(如:Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),
熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改;熟练掌握Unix/Linux操作系统;熟悉有CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。

王老师

资深IC工程师,9年集成电路IC设计经验,精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的版图设计工作。
从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计,
熟练掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各种高低压混合电路的IC设计。

张老师

从事数字集成电路设计10年,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通VERILOG,VHDL语言,
擅长芯片前端设计和复杂项目实施的规划管理,其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验,对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发,拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.

更多师资力量请见曙海师资团队
   最新优惠
       ◆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠 。注意:在读学生凭学生证,即使一个人也优惠500元。
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后免费提供一个月的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

        数字集成电路前端设计培训班

1. Unix/Linux操作系统使用
2. 文本编辑器VIM
3. 数字电路技术基础
4. 电路
5. 数字逻辑设计
6. 数字集成电路设计流程
7. Verilog HDL硬件描述语言和电路设计技术与技巧
8. 验证工具的使用
9. 设计和验证初步
10.数字电路验证
1)验证平台的建立
2)测试验证要点
12.设计综合(synthesys)
13.仿真测试
14.静态时序分析
15.设计技巧
17.实战演练:
1)RTL coding
2)综合 A
18.数字前端全流程设计工具
19.相关工艺库文件IC技术
20. 逻辑综合初步以及SYNOPSYS DC等综合工具的使用
21. 设计技术

重点讲解数字电路设计的综合技术的基本概念,综合流程和工程经验,使学员掌握基于synopsys DC的综合技巧。
内容包括:
综合机理的分析;组合电路和时序电路实现规则和实例分析;基于tcl综合的流程,优化处理和调试技术;综合处理与后端流程的联系;可综合代码技术;
SOC 静态时序分析技术
介绍静态时序分析技术;使学员掌握基于Synopsysy PrimeTime的静态时序分析技术。
内容包括:
背景分析;工具的使用;静态时序分析模式选择;注意事项及需深入研究的内容

22、LAYOUT设计流程。基于芯片的Layout技术及基于??encounter工具的相关数字流程,包含在DC中的网表提取、布局、平面规划、电源规划、布局、布线等技巧。

23、项目介绍。立项分析、实现方案的规划。

24、SOC系统的设计方法学。基于Snopsys & cadence EDA Tools Chain实现的完整IC设计流程、数字设计库的介绍,分析、创建,及使用。

25. 项目设计实训:
实训项目.LCD设计、验证合

 
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.(2014年7月11)................................................